2023年上半年通富微电进一步优化传统封测市场和产品策略，最终实现总营收99.08亿元

一、公司从事的主要业务

通富微电子股份有限公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。

数据来源：贝哲斯根据上市公司公开资料整理

公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务。

二、所属行业发展情况

半导体是信息技术和电子产业的核心基础，其市场规模和发展趋势反映了全球经济和科技的变化。2023年第二季度全球半导体销售额为1245亿美元，环比增长4.7%，同比减少17.3%，从2023年第二季度的数据看，全球半导体市场显示出回暖迹象。

集成电路是半导体产业的重要组成部分，其产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空间和增长潜力。从长远来看，集成电路产业的发展，未来可期。

三、公司行业地位

2022年下半年全球半导体市场遭遇寒冬，封测业面临严峻挑战。通富微电2022年营收突破 200亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一；2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强。

四、上半年公司经营情况

2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，通富微电传统业务遭遇较大挑战。面对困难，公司进一步优化传统封测市场和产品策略。

同时公司积极调整产品布局，立足市场最新技术前沿，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。2023年上半年，通富微电实现营业收入99.08亿元，同比增长3.56%，实现归属于上市公司股东的净利润-1.88亿元。

上半年，公司在存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、功率半导体（Power）等方面取得重要突破。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。

2023年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约27.3万平米，积极为未来扩大生产做好充足准备。

五、核心竞争力分析

通过并购，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

截至2023年6月30日，公司累计国内外专利申请达1463件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。