半导体封装测试之设备篇

随着5G时代的帷幕徐徐展开，5G产业链条上多数产品的需求将在短期内飞速增长。由于5G手机搭载的是5G通信芯片，封装测试设备需要更新换代，厂商将在短期内获得更多订单。在4G到5G的过渡期，封装测试设备的市场规模将持续增长。

半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。半导体封装及测试作为工艺流程的最后环节，是极其重要的收尾工作。

Electronic packaging steps

封装技术目前正处于升级阶段，5G时代的到来将加速传统封装技术向先进封装技术的演进。由于5G芯片尺寸缩小，封装及测试的难度也随之提升。不具备研发能力，或者不具备雄厚的资金实力支撑企业换代更新的厂商将逐步被淘汰。其中，大部分厂商将被封装设备的龙头企业兼并，行业的集中度将进一步得到提升。

由于封测设备具有周期性（一般以五年为一个更换周期），未来的封测设备需求与过去的销量密切相关。而受益于全球半导体产能扩充，半导体封测设备的需求随之上涨。追随着这股热潮，半导体封测设备厂商纷纷加大投资扩大生产，封测设备产能将在接下来的几年内获得大幅提升。适用于5G的封测设备极有可能完成消化，但盲目生产，尤其是生产过时的封测设备将给封测设备厂商带来风险。

The replacement period for equipment is coming

目前，半导体封测设备市场集中度较高。在近两年的更新换代中，较小的厂商和升级失败的厂商将被淘汰，市场集中度将进一步提升。

Domestic manufactures are still left behind

1975年由荷兰公司ASMI在香港成立的ASM Pacific Technology (ASMP), 是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供货商。ASMP拥有10个制造工厂，7个研发中心，在30个国家开展业务，有超过1800名研发人员，并获得了超过1100项核心知识产权。由于拥有强大的产能以及先进的技术，ASMP在大多数年份都保持了营收的正增长。

With a lower P/E ratio, ASMP has the greatest expectation