2023年全球嵌入式模具封装技术市场规模达160亿美元，亚太占据主导地位

全球嵌入式模具封装技术市场规模将从2023年的160亿美元增至2028年的347亿美元。

一、地区占比

由于亚太地区拥有大量半导体制造商，2023年亚太在嵌入式模具封装技术市场占据主导地位。在物联网和人工智能的日益普及以及电动汽车和混合动力汽车需求增长的推动下，该地区预计在未来几年也将实现大幅增长。

随着对高性能、高可靠性电子产品的需求不断增长，预计北美和欧洲地区在未来几年也将实现大幅增长。

全球嵌入式模具封装技术市场规模及地区占比分析

数据来源：贝哲斯咨询

二、市场动态

受技术进步、消费者偏好变化和市场趋势等一系列因素的驱动，嵌入式模具封装技术市场竞争激烈，ASE Group、Amkor Technology和TDK Corporation等主要企业在市场中占据主导地位。

三、驱动因素

1.对电子设备微型化的需求日益增长

电子设备小型化的趋势推动了对嵌入式模具封装技术的需求，这种技术可以缩小电子设备的尺寸，同时提高其性能和功能。

2.对更高性能和功能的需求

电子设备对更高性能和功能的需求也推动了对嵌入式模具封装技术的需求增加，嵌入式模具封装技术可在单一封装内集成多种功能和组件，从而提高设备性能。

四、制约因素

1.嵌入式模具封装技术成本高

嵌入式模具封装技术的高成本是市场的主要制约因素，嵌入式模具封装技术需要专用设备和材料，生产成本相对较高。

2.缺乏标准化

嵌入式模具封装技术缺乏标准化，制造商难以采用，这也一定程度上阻碍了嵌入式模具封装技术的广泛采用。

五、市场机遇

1.物联网和人工智能的日益普及

物联网和人工智能的日益普及为嵌入式模具封装技术市场创造了机遇，这些技术需要高性能和紧凑型的电子设备，而嵌入式模具封装技术可以实现。

2.电动汽车和混合动力汽车的需求不断增长

电动汽车和混合动力汽车需求的增长也为嵌入式模具封装技术市场创造了发展机遇。

嵌入式模具封装技术市场细分
1.根据基板类型划分
印刷电路板		柔性电路		系统级封装
由于对紧凑型和高性能电子设备的需求不断增长，2023年印刷电路板细分市场占据主导地位
2.根据嵌入芯片划分
倒装芯片键合		线键合		硅通孔
倒装芯片键合方法由于其可靠性高、成本低，成为使用最为广泛的芯片嵌入方法
3.根据最终用户划分
汽车	消费电子		工业		其他
由于电动汽车和混合动力汽车的需求不断增长，汽车行业成为嵌入式模具封装技术的主要终端用户