半导体封装测试之代工篇
随着半导体产业升级，产业链的各环节也逐渐专业化。目前，全球半导体封装测试专业代工市场的市值已经超过了300亿美元，约占全球封装测试市场的60%。由于封装测试环节的劳动密集型特性，封装测试专业代工的市场占比将稳步提升，国产代工有望实现超越。
OEM packaging and testing market is growing
不同于英特尔（Intel Corporation）那样的IDM公司（Integrated Design and Manufacture），半导体行业更多的公司采取的是“无厂半导体公司-晶圆代工生产-封装测试代工”模式。代工生产实际上是为了细化竞争而进行的分工，这样有利于企业“做自己最擅长的”，也有利于优化整个半导体产业链的资源配置。除此之外，外包封装测试这一劳动密集型环节，尤其是外包给发展中国家和地区的专业代工公司，有利于减少成本，获取定价优势。
Most leading OEM packaging & testing manufacturers are in Asia
台湾是集成电路封测代工实力最强的区域。自2014年以来，台湾占全球集成电路封测代工市场一半左右，稳居第一。根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家。而中国大陆正通过并购快速成长拉近差距，有三家企业上榜。
至于美国、欧洲、日本、新加坡和韩国，这些国家专业代工封测厂的数量相对较少。在封测公司TOP10中，仅有美国和新加坡分得一杯羹，各有一家公司上榜。但是这些国家有强大的 IDM 企业，内部拥有封测部门。
Most TOP 10 are Taiwan OEM packaging & testing manufacturers
近年来半导体行业进入成熟期，竞争越发激烈，厂商纷纷通过并购扩大规模或者为未来做战略布局，大者恒大的趋势越发明显。封测代工行业作为整个半导体行业的一环，也不例外。
Top 10 take 80.95% of the OEM packaging & testing market
OEM packaging & testing market is highly concentrated
事实上，半导体封测行业的集中度比表面数据更高。2017年，排名第一的日月光收购排名第四的矽品。安靠则于2016年收购了当时全球排名第六的J-Device，又在2017年收购了欧洲专业代工封测龙头企业Nanium。2018年9月，华天科技与其控股股东天水华天电子集团股份有限公司联合收购马来西亚封测公司Unisem (M) Berhad流通股总额的75.72%，华天科技收购其中的60%。收购与兼并在封测代工行业时有发生。
通过收购和兼并，这些封测市场的龙头企业对市场的实际掌控能力远远超过自身的市场占有率。行业内现有的中小公司被兼并的情况数不胜数，新企业想要在封测行业内存活极其困难。
在所有的封测专业代工公司中，台湾的日月光多年来一直占据首位。
ASE still takes the biggest part in 2019Q1
不过，2019开年后，全球半导体产业持续面临挑战，存储器由于供过于求而面临价格下滑的压力，处于半导体产业链下游的封测行业也受到波及。
Only KYEC and Chipbond remain increasing
这一冲击造成的影响直接体现在了2019年第一季度的业绩上。十大封测代工公司名单发生了改变，而10强之中仅有两家公司保持营收正增长。其中，日月光不在正增长名单之中，而联测（UTAC）在裁员之后甚至出现以10亿美元出售的传闻。
营收正增长的京元电和欣邦，一个得益于对自身5G的布局，一个受惠于强势的客户。二者的成功或许能为其他半导体封测公司所借鉴，以渡过目前的半导体产业低潮。
京元电通过与客户间保持紧密的联系，提供实时性的测试协助来满足客户需求。其与高通的合作模式，除了承租无尘室外，更进一步针对5G芯片开发、测试项目，持续投入共同研发项目，带动2019年第一季营收季增长8.6%，下半年营收同样值得期待。
而颀邦受惠于其客户—面板大厂京东方的需求增长，第一季度营收年增14.7%。未来在京东方面板产能持续满载下，颀邦2019全年营收表现将被持续看好。
