复合半导体行业现状：2024年全球市场规模为447.02亿美元，亚太地区需求最大

2024年，全球复合半导体市场规模为447.02亿美元，预计在2024-2029年预测期内该市场将以6.39%的复合年增长率增长。

市场驱动因素分析

全球各种数据中心对复合半导体的需求急剧增加，因为数据中心广泛使用收发器来接收或发送信号，从而进一步提高了速度和生产力，这是推动全球市场需求和增长的关键因素。

复合半导体能够感知光线并以LED形式发射，激光器可用于各种光纤，加上全球LED制造和安装成本的降低推动其在固定装置和灯具中的应用更加广泛，这些因素都可能继续推动该市场增长。

此外，随着各种服务提供商提供的快速互联网设施的日益普及，全球智能手机用户数量也出现了大幅增长。由于智能手机是复合半导体的主要消费者，因此智能手机使用量的增长将直接对半导体的需求产生积极影响。

由于需要在5G无线基站中采用能提供更高性能、更高效率和更高价值的技术，GaN在5G基础设施开发中的应用日益广泛，这也将推动该市场增长。

细分市场分析

全球复合半导体市场按产品分为发光二极管、光电子、电力电子、裸芯片、模块、其他。

2024年，电力电子产品占据最大市场份额，这可归因于智能家居设备对电力电子模块的采用快速增长。预计随着先进消费电子产品的购买，该细分市场将大幅增长。

全球复合半导体市场按应用分为普通照明、电信、军事、国防和航空航天、汽车、电源、商业、消费类设备、其他。

2024年，电信领域市场份额最大，这主要是由于半导体具有卓越的效率和速度，因此无线和移动通信领域对半导体元件的需求和需要不断增加。此外，随着物联网、人工智能和机器学习等各种新兴技术的不断融合，特别是在印度、中国、韩国和印度尼西亚等发展中国家，该细分市场可能加速增长。

全球复合半导体市场按类型分为氮化镓、GAAS、碳化硅、INP、SIGE、GAP、其他。

2024年，氮化镓细分市场主导全球复合半导体市场。由于氮化镓具有发射紫外线和可见光的能力和特性，还能承受更高的电压和温度，因此在功率晶体管和照明应用中得到广泛应用。与其他传统硅基技术相比，氮化镓在大幅改善和提高性能的同时，所需的能源和物理空间也非常小。

2024年全球复合半导体细分市场占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

区域市场分析

全球复合半导体区域市场分析
亚太地区	2024年，亚太地区占据最大市场份额，推动该地区市场增长的主要原因是，中国和印度等国对无线通信技术的需求不断升级和普及以及消费电子产品的采用率不断增长。该地区的各种新型先进技术具有巨大的增长潜力，消费趋势也在向创新和智能解决方案转变，预计这将对市场增长起到积极的推动作用。
北美	预计未来几年，北美地区的增长率最高，这主要得益于该地区在雷达、通信系统和电子战中越来越多地采用氮化镓技术，以满足高功率、高性能和更长生命周期的需求。此外，美国和加拿大政府机构越来越重视开发能耗较低的设备，使其能够在不影响环境的情况下长时间连续工作，这也推动了复合半导体的增长。