燕东微持续丰富特种集成电路及器件，其营收在2023年为21.27亿元

一、主要业务、主要产品或服务情况

北京燕东微电子股份有限公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类，主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

2023年北京燕东微电子股份有限公司业务收入情况（亿元）

 

产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。

公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务，截止目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。

二、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。

基于上，2023年受客观市场环境变化影响，消费类电子产品市场需求疲软，价格不断下滑。公司不断加大新品研发，开发新产品及新工艺平台，由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移，不断提升公司综合竞争力。

三、集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力

公司以“成为卓越的集成电路制造和系统方案提供商”为愿景，初步完成“6+8+12”英寸晶圆产线布局，坚持More than Moore和特色工艺融合发展方向，走IDM+Foundry的发展路线。公司经过三十余年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。

此外，公司长期以来形成的IDM运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力及保持生产的稳定运营。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理