工业电子封装行业发展态势：2032年全球市场规模将增至29.5亿美元

2024年全球工业电子封装市场规模达19.9亿美元，预计到2032年将增至29.5亿美元。

一、包装类型细分

该市场细分为：硬包装、软包装。

2024年硬质包装市场规模达15.1亿美元，到2032年将达到26.8亿美元。

全球工业电子封装及包装类型市场规模（亿美元）

 

数据来源：贝哲斯咨询

二、区域分布

1.北美市场

北美地区对工业电子产品包装设计的需求尤为突出，2024年在全球市场中占据领先地位。

完善的电子工业、较高的电子产品产量以及对耐用性和高性价比封装不断增长的需求是影响北美工业电子封装销售的关键因素。

2.欧洲市场

在预测期内，欧洲市场将高速增长，欧洲的工业电子封装需求预计将由德国主导，占据了欧洲地区近60%的市场份额。

三、重点企业

华天科技：主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为集成电路封测业务首选品牌。

利扬芯片：国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

工业电子封装市场驱动性因素分析
纸和纸板包装需求激增	纸和纸板包装被广泛用于包装手机和电脑
环保包装需求日益增长	一些电子商务行业旨在推广纸质包装等可持续包装解决方案，以减少塑料垃圾的产生
数字化盛行	数字化的蓬勃发展促进了对物联网的需求，增加了对工业电子产品有效包装的需求
技术进步	工业电子产品制造商开发和采用新的封装设计预计将为市场扩张带来新的机遇