2023年上半年凯华材料部分下游客户订单减少，导致总营收同比下降15.85%

一、公司从事的主要业务

天津凯华绝缘材料股份有限公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。

数据来源：贝哲斯根据上市公司公开资料整理

2023年上半年，环氧粉末包封料依然在公司产品中占有重要地位，而环氧塑封料是公司未来的业务增长点，随着产品性能的完善及相关市场的开发，环氧塑封料和其他业务的比重会逐渐增加，目前环氧塑封料业务处于业务培育和市场拓展阶段。

二、公司主要经营模式

1、采购模式：公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。

2、销售模式：随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。

3、盈利模式：公司的产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。

三、上半年公司经营情况

2023年1-6月，凯华材料实现营业收入0.51亿元，与去年同期相比下降15.85%。主要原因是部分下游客户订单减少。公司实现毛利率29.87%，与去年同期的24.66%相比，毛利率上升 5.21个百分点。公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场的新产品，2023年上半年投入研发费用266.10万元，同时持续提升现有产品技术水准。

四、所属行业发展情况

中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，电子专用材料行业发展稳定。随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。

2022年全球半导体封装材料市场规模约为261亿美元。其中中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长。