电子热管理材料行业现状：2023年全球市场规模为64.82亿美元

2023年，全球电子热管理材料市场规模为64.82亿美元，预计2023-2028年复合年增长率为8.46%。

全球电子热管理材料市场规模及企业占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

驱动因素

热管理材料正越来越多地应用于医疗保健、消费电子、汽车、航空航天和电信等行业的电路和元件中。使用这些材料可提高导热性、绝缘性和散热性，从而改善电路性能。对热管理材料的需求增加，是因为电路微型化以及对密度、复杂性和输出功率更高的紧凑型设备的需求增加。

这些材料正被用于汽车和运输领域，为现代化车辆提供经济实惠、性能卓越的热管理。计算机服务器、工业和能源应用中的电源设备也集成了这些产品，以提高效率。工业化水平的提高、城市化进程的加快以及汽车和运输行业需求的增加，推动了热管理材料市场的增长。

汽车现代化程度的提高、乘用车市场需求的增加以及汽车电气化程度的不断提高，都要求使用热管理材料来增强连接性和可靠性。市场引入严格的车辆安全法规、自动驾驶汽车的发展以及智能交通管理解决方案的采用，进一步推动了全球热管理材料市场的增长。

间隙填充物、导电胶带和导热脂等热管理材料用于消费电子产品，以提高性能。目前，移动设备小型化和紧凑化的市场趋势也增加了对热管理材料的需求。

电子热管理材料正被用于诊断工具、监控设备和植入式设备等医疗设备中。这些产品提高了病人监护系统、成像系统、生化分析设备和其他IT设备等设备的性能、可靠性和效率。医疗保健领域的支出不断增加，为患者提供负担得起的医疗保健服务的需求越来越大，可穿戴医疗产品的采用率不断提高，这些都增加了热管理材料的采用率。

竞争格局

全球电子热管理材料市场的领先企业包括Boyd Corporation、Henkel AG & Company、KGaA、3M Company、Wacker Chemie AG、Laird PLC、Parker Chomerics、Lord Corporation、Dr. Dietrich Müller GmbH、Honeywell International Inc、AI Technology、Inc、DuPont、European Thermodynamics Ltd.、Darcoid company和Marian Inc。

全球电子热管理材料市场细分
按类型	间隙填充材料 导电胶带 相变材料 导电膏 导热脂 其他	导电膏细分市场在2023年占据了主要份额。技术的快速进步、电子元件的微型化以及对轻型电子组件的需求是推动该细分市场增长的因素。导电浆料具有卓越的粘合强度、高导热性和高导电性，从而增加了各行各业对它的市场需求。
按应用	IT和电信 航空航天 医疗保健 汽车 消费电子 其他	2023年，消费电子细分市场在全球市场中占据主导地位，该行业使用电子热管理材料进行热管理并降低热阻，可提高性能，同时延长电子组装产品的使用寿命。可支配收入的增加、生活水平的提高、技术创新以及移动设备普及率的提高等因素都促进了这一细分市场的增长。
按地区	北美 欧洲 亚太地区 拉丁美洲 中东和非洲	2023年，亚太地区在全球电子热管理材料市场占据主导地位。城市化进程的加快、消费者支出的增长、国际企业在该地区的扩张以及技术进步是该地区增长的主要因素。