模塑互连器件区域市场细分分析：2024年亚太地区占据45%的份额

2024年，全球模塑互连器件市场规模为6.66亿美元，预计2024-2029年该市场复合年增长率为10.01%。

全球模塑互连器件市场规模及市场细分

资料来源：贝哲斯咨询

市场驱动因素分析

对智能消费电子产品的强劲需求促进了全球模塑互连器件行业增长。

随着下一代电子产品的采用率不断攀升，全球对既能减轻重量、最大限度地利用空间，又能增强功能的制造技术的需求也随之增加，带动了全球模塑互连器件市场发展。

模塑互连器件(MID)技术可将各种功能集成到一个3-D封装中，从而制造出紧凑、轻便和高功能的电子设备。智能手机、笔记本电脑和智能手表等终端设备对其需求也在不断激增，这将推动MID技术的应用，因为它具有高能效、互联性和更小的占地面积。

市场细分分析

全球模塑互连器件市场细分分析
按工艺	两射成型 激光直接成型(LDS) 其他
按应用	汽车 消费品 医疗保健 电信和计算 工业 军事和航空航天 其他

受多色、复杂产品和多材料塑料大批量生产的推动，2024年两射成型细分市场占比最大。两射成型方法主要需要一个生产周期，这将降低成本，提高模塑生产工艺，从而刺激需求。

2024年，电信和计算行业占模塑互连器件50%的市场份额，这归功于对先进电子电路的强劲需求，这些电路可支持5G设备的发展，并将信号损失降至最低。

区域市场分析

2024年，亚太地区模塑互连器件市场占据45%的份额，这主要归功于韩国、台湾和印度等亚洲主要国家半导体产业的蓬勃发展。此外，微型电子元件在汽车中的使用量不断增加，预计将推动该地区市场发展。

竞争格局

TE Connectivity、Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation、GALTRONICS、Molex LLC、RTP Company、BASF、EMS- Chemie AG、Ensinger、Zeon Corporation、SelectConnect Technologies Suzhou Cicor Technology Co. Ltd是模塑互连器件市场主要参与者。