2024年全球热熔胶带市场规模为217.21亿美元,亚太地区需求最大

2024年,全球热熔胶带市场规模为217.21亿美元,预计2024-2029年该市场复合年增长率为7.01%。

2024-2029年全球热熔胶带市场规模分析

2024-2029年全球热熔胶带市场规模分析

资料来源:贝哲斯咨询

市场驱动因素分析

由于热熔胶带在各种应用中的使用日益广泛,该市场正呈现高速增长态势。

此外,越来越多地采用热熔胶技术也促进了该市场增长。

细分市场分析

全球热熔胶带细分市场分析

根据粘合树脂类型

橡胶

硅树脂

其他(聚酰胺、聚烯烃和聚氨酯)

根据背衬材料

聚丙烯

聚酯

其他(聚乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、泡沫、玻璃纤维、金属、聚烯烃、合成纸、合成纤维布和聚酰亚胺)

根据产品类型

商品胶带

特种胶带

根据应用

包装

消费品和DIY

遮蔽

医疗保健和卫生

其他(电子电气、建筑和汽车)

2024年,由于橡胶在主要热熔胶带中的应用,橡胶细分市场所占份额最大。橡胶具有高粘性和高剥离强度等特性,因为它们能够很好地粘附在聚乙烯和聚丙烯等几种非极性、低能量表面上。这些胶带还具有高剥离强度、配方多样性以及良好的电绝缘和热绝缘性能。此外,与硅酮基和丙烯酸基胶带相比,橡胶基胶带的成本非常低。

区域市场分析

预测期内,亚太地区预计将成为最大且增长最快的地区市场,主要是家庭收入快速增长和中产阶级人口快速增长推动了包装和DIY等应用对的需求。

竞争分析

全球热熔胶带市场主要参与者包括3M公司(美国)、日东电工株式会社(日本)、Tesa SE公司(德国)、艾利丹尼森公司(美国)、Intertape Polymer Group公司(加拿大)、Shurtape Technologies, LLC公司(美国)、Scapa Group plc公司(英国)、LINTEC公司(日本)、ACHEM Technology公司(台湾)、TE Connectivity Ltd公司(瑞士)。