绝缘体上硅（SOI）行业现状：2024年全球市场规模达11亿美元

2024年全球绝缘体上硅（SOI）市场规模达11亿美元，预计2032年将增至50亿美元。

全球绝缘体上硅（SOI）市场规模分析（亿美元）

数据来源：贝哲斯咨询

区域分布

预计在整个预测期内，北美将拥有最大的硅绝缘体市场，对微处理器和微控制器日益增长的需求推动了硅绝缘体行业在北美的发展。

由于自动驾驶汽车的销量激增，美国的硅绝缘体市场也在不断增长，其中特斯拉是首批为其电动汽车采用硅绝缘体的企业之一，预计到2032年美国将占据16亿美元的市场规模。

驱动因素

影响绝缘体上硅需求的主要驱动因素包括：基于SOI晶圆的电路和器件由于具有发热少、散热快等一系列理想特性、机器学习（ML）和人工智能（AI）的不断增长、汽车行业越来越多地使用基于SOI晶圆的技术、ADAS和无人驾驶汽车领域不断增长的投资创造了巨大的增长前景。

制约因素

制约硅绝缘体市场发展的因素包括：在器件的运行过程中，有源薄硅体所消耗的能量难以耗散，从而导致其温度升高，在SOI晶圆上制造的器件可能会因薄型有源体的温度升高而损坏或降低性能。因此，SOI晶圆器件的自发热效应、浮动体和击穿电压降低等因素制约了市场的增长。