电子粘合剂现状分析：2024年全球市场规模为45.9亿美元，北美占比最大

2024年，全球电子粘合剂市场规模为45.9亿美元，预计到2029年其规模将增至62.8亿美元。

2024-2029年全球电子粘合剂市场规模分析

资料来源：贝哲斯咨询

市场驱动因素分析

电子工业蓬勃发展、发展中国家经济不断增长、计算机和服务器制造商、智能通信设备制造商、消费电子产品以及工业、医疗、汽车、商用航空、国防和运输行业对电子粘合剂的需求不断增加。推动了全球电子粘合剂市场快速增长。

由于长期电子产品和零部件的生产和销售不断增长，粘合剂市场需求进一步增长。电子应用中使用的粘合剂不仅限于保证两个基底之间的牢固粘合，而且还能保护电子电路和主板中的电线，确保电路的完整流动。

随着全球消费类电子产品使用量的增加，粘合剂市场将呈指数级增长。智能手机、硬盘驱动器、计算机、电路、手机电源、耳机、电视屏幕等的使用量不断增加，增加了电子制造市场对粘合剂的需求。

除了这些设备的使用外，由于对长寿命电子设备的需求不断增加，技术和机械的不断进步也支持了该市场增长。

全球电子粘合剂市场：按形式分类

根据形态类型，市场可细分为液体、固体和糊状。

液体形式的粘合剂主要用于电子行业的应用目的，因此2024年在电子粘合剂市场中占最大份额。液体粘合剂可在相当长的一段时间内确保各种部件、胶带、敷料和设备的可靠性。在液态形式下，这些粘合剂可防止连接到相应设备的部件或电线发生移位或脱落的风险。液体粘合剂使用灵活，还能提高基材之间的组装效率，因此也将成为增长最快的细分市场。

全球电子粘合剂市场：按树脂类型

根据树脂类型，市场可细分为环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯及其他（MMA、橡胶、氰基丙烯酸酯、聚酯、SMP、对二甲苯、聚硫化物、聚氨酯丙烯酸酯和聚酰胺）。

环氧树脂具有高采用性和可获得性，2024年在市场中占据主导地位。环氧树脂广泛应用于电子制造行业，因为其精调的特性为各种特定应用提供了有利条件。与其他类型的树脂相比，环氧树脂具有耐化学腐蚀和耐潮湿的特性，因此对电子制造商非常有利。此外，环氧树脂还能为设备提供超强的强度，使其经久耐用，具有极高的机械性能。

全球电子粘合剂市场：按产品类型

根据产品类型，市场可分为导电粘合剂、导热粘合剂及其他（光学透明粘合剂、结构粘合剂、填充物和密封剂）。

导电粘合剂主要用于电子制造业，因此2024年在全球市场中占最大份额。由于导电粘合剂具有电绝缘体的简易特性，还可降低生产或制造步骤的成本，因此已取代了传统的锡铅焊料。

全球电子粘合剂市场：按最终用户分类

根据最终用户的不同，市场可细分为计算机和服务器、通信、消费电子、工业、医疗、汽车、商用航空、国防、其他运输。

电子移动设备需求的不断增长以及电信行业的不断扩大，帮助全球电子粘合剂市场迅速增长。2024年，通信成为最大的细分市场。随着通信领域技术的不断进步，物联网（IoT）、4G和5G电信基础设施的增加，以及电子设备采用下一代电信系统，都支持了这一细分市场的增长。

全球电子粘合剂市场：按地区划分

全球电子粘合剂区域市场分析
北美	2024年，北美地区占据最大市场份额，主要得益于美国和加拿大等国的大型企业的存在。
亚太地区	2024-2029年，亚太地区将成为电子粘合剂市场增长最快的地区。中国、日本、新加坡等国家是电子和设备制造商最大的中心。人口的不断增长以及对智能手机、电视机和其他通信系统等电子设备需求的不断增加，支撑着该地区市场增长。