则成电子为客户提供柔性应用的定制化智能电子模组，其营收在2023年为3.06亿元

一、业务

深圳市则成电子股份有限公司主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。

2023年深圳市则成电子股份有限公司业务收入情况（亿元）

截止当前，公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。

产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用JDM模式进行深度合作，提升产品开发效率。

公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东则成、惠州则成布局生产基地。

全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。

广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。

全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要从事EMS业务，将成为汽车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。

公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证。

公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、马西莫（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）等全球知名企业。

则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。

二、产品研发情况

目前已具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力。同时展开用于高精密线路板制造的RCC（树脂涂布铜皮）材料的研究、以及TWS耳机的HDI任意阶互联线路板产品研究等项目。

公司及子公司共计新增授权专利22项，其中发明专利授权8项，实用新型专利授权11项，外观专利3项；新增在审发明专利16项，新增在审实用新型专利21项。

单位：亿元

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理