京仪装备作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，其营收在2023年为7.42亿元

一、主要业务、主要产品或服务情况

北京京仪自动化装备技术股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。

2023年北京京仪自动化装备技术股份有限公司产品数据明细（亿元）

二、核心竞争力分析

1、掌握核心技术，研发能力突出

截至2023年12月31日，公司应用于主营业务的发明专利94项，研发创新成果显著。

在半导体专用温控设备的研发中，自主研发并掌握了制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温。

在半导体专用工艺废气处理设备的研发中，自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理设备的技术突破。

在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。目前，公司整体技术水平处于国内领先、国际先进水平。

2、定制化产品，满足客户多样化需求

公司的半导体专用温控设备型号现已涵盖逻辑芯片、存储芯片等领域的应用，对28nm、14nm逻辑芯片以及128层、192层存储芯片领域均有良好的表现，温控范围从-70℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，温控范围、温控精度和冷却能力均处于世界先进水平，并领先于国内其他厂商，能够适配多种晶圆制造设备的定制化要求。

公司的半导体专用工艺废气处理设备有燃烧式、等离子式和电加热式，可处理氢气、硅烷气体、有毒有害性气体等。为适应不同晶圆制造客户的需求，在处理容量、进气口数量以及燃料类型等方面又进行了多机型扩展，满足了客户的不同需求。

晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通过调整底层特性快速响应客户的定制化需求。

3、客户资源稳定

公司自主研发的半导体专用设备已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。

单位：亿元

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理