2023年倒装芯片竞争格局分析：亚太为全球市场主导者，占比达35%

倒装芯片是一种将集成电路芯片连接到封装或其他元件的方法，在倒装芯片技术中，将元件直接安装到基板或互连介质上可缩短信号路径，从而实现更高的速度和更好的信号完整性。

消费电子、汽车、电信和医疗保健等各行各业对半导体的需求日益增长，从而推动了对其高效封装的需求。

2023年全球倒装芯片市场规模达325亿美元，预计2023-2032年的CAGR将超过6%。

1．终端用途细分

根据最终用途，倒装芯片市场可细分为IT和电信、工业、电子、汽车、医疗保健、航空航天和国防及其他。

2023年IT和电信细分市场的份额达20%，倒装芯片技术可提高功率、热管理和连接速度，因此适用于高速处理器、内存模块和连接器，IT和电信行业需要高性能解决方案来支持数据中心、云服务和网络基础设施。

2．封装技术细分

根据封装技术，倒装芯片市场可分为3DIC、2.5DIC和2DIC，2023年2.5DIC市场份额超过40%，占据主导地位，在2.5D集成电路中，多个集成电路芯片通过内插器或硅桥相互连接，这些芯片垂直堆叠，与传统的2D封装相比，可提高性能、能效和系统级集成度。2.5D集成电路部分在高性能、数据中心、智能和通信等应用中获得了巨大的价值和用途。

3．区域分析

亚太地区是全球倒装芯片市场的主导地区，2023年的份额占比达35%。中国、韩国和新加坡等亚太地区国家是电子电气产品的主要生产国，这些国家建立了半导体制造、组装和测试工厂，为全球倒装芯片产业做出了重要贡献。

2023年全球倒装芯片市场细分情况

数据来源：贝哲斯咨询

4．制约因素

与传统封装方法（如焊线法）相比，倒装芯片技术的制造成本较高；倒装芯片组装所需的设备、材料和专业知识方面的初始投资可能会成为一个障碍，尤其是对小型制造商或资源有限的制造商而言。

倒装芯片市场主要企业分析
3m	Amkor Technology	ASE Technology
东芝	德州仪器	Chipbond Technology
三星电子	联合微电子	其他