兴森科技具备电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力：2023上半年度营收达到25.66亿元

一、行业情况

自2022年三季度以来，我们所面临的经济复苏低于预期、行业需求低迷及竞争加剧的局面仍未有实质性好转，PCB行业仍处于下行趋势中。比如2023年一季度PCB行业规模为168亿美元，环比下降13.1%、同比下降20.3%。

二、主要业务

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。

立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从CSP封装基板到FCBGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。

上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表等多个行业领域。此外，公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。其中：PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司财务数据明细（亿元）

三、发展情况

公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。

在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力，为客户提供个性化的一站式服务。

四、核心竞争力

1、综合研发技术能力

公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，且目前承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。

累计申请中国专利25项，其中发明专利13项，实用新型专利11项，外观设计专利1项；已授权中国专利12项，其中发明专利11项，实用新型专利1项。

2、强大的研发设计能力

公司为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

3、柔性化管理优势

公司月交货能力超过25000个品种数，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整，除此之外，还通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产工艺，进一步提升生产效率。

4、精细化的生产管理能力

IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现了FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品量产。

五、主营业务分析

公司实现营业收入25.66亿元、同比下降4.81%；归属于上市公司的净利润1805.79万元、同比下降94.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润634.76万元、同比下降97.66%；总资产 138.34亿元、较上年末增长16.29%。

主营业务经营情况如下：

（1）PCB业务平稳增长

实现营业收入20.19亿元、同比增长0.61%，毛利率29.28%。其中子公司宜兴硅谷实现营业收入3.33亿元、同比下降19.64%，亏损2465.23万元，主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。

子公司Fineline实现营业收入8.87亿元、同比增长16.33%，净利润9636.53万元、同比增长39.02%；Exception实现营业收入3285.70万元、同比下降8.41%，净利润373.97万元。

（2）半导体业务

实现收入4.70亿元、同比下降22.02%，毛利率0.19%。其中，IC封装基板业务实现收入2.89亿元、同比下降22.75%，毛利率-7.68%；半导体测试板业务实现营业收入1.81亿元、同比下降 20.84%，毛利率12.81%。

除此之外，广州兴科上半年亏损4255.71万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2170万元；子公司Harbor实现营业收入1.28亿元、同比下降30.92%，净利润-1084.09万元。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理